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Bobst Italia dévoile sa ligne d’enduction d’excellence ...
 
Le 09-12-2019

Bobst Italia dévoile sa ligne d’enduction d’excellence et son Centre technologique et le laboratoire dédiés.

BOBST se démarque de nouveau en matière d’innovation technologique et de soutien de processus auprès des clients en ouvrant le premier centre de démonstration qui permet aux transformateurs et aux marques d’effectuer des essais de production et des comparaisons de technologie d’enduction en certifiant les résultats sur site et en calculant les coûts de chaque essai à partir des données de production réelles.





Plus de 120 participants de différents segments de l’industrie mondiale de l’enduction ont participé à l’évènement, au cours duquel ont été inaugurés la ligne d’enduction d’excellence et le Centre technologique BOBST. Le bâtiment, qui abrite un laboratoire entièrement équipé, constitue une nouvelle extension du Centre de compétences de Bobst Italia situé à San Giorgio Monferrato, en Italie, dans lequel sont également installées des imprimeuses hélio et des contre-colleuses.

Présenté comme «une expérience d’enduction incomparable », l’évènement a mis en lumière les capacités de BOBST et son engagement en faveur de ce secteur spécialisé de l’industrie de la transformation. Les participants ont également pu découvrir à cette occasion un aperçu des tendances actuelles du marché et des évolutions à venir.

Detlef Merklinger, Responsable de la gamme de produits Coating chez BOBST et Directeur général de Bobst Italia, explique: «Nous avons choisi d’appeler notre ligne d’enduction LEONARDO, un nom qui veut tout dire: à l’instar de De Vinci, le plus grand génie polymathe de tous les temps, notre LEONARDO peut faire bénéficier de son expertise et de son excellence de processus tous les segments de l’industrie ainsi que de nombreux secteurs d’utilisation finale et applications de niche du marché de l’enduction.

Si en entrant dans le centre technologique, c’est la taille de la ligne qui marque d’abord l’esprit des visiteurs avec ses 40 mètres de longueur, ses capacités techniques et de processus se révèlent particulièrement impressionnantes: plus de 30 méthodes d’application différentes et un concept de séchage modulaire avec 4 systèmes différents de séchage et de gestion de bande.»

Plusieurs de ces caractéristiques ont été mises à l’essai lors de deux démonstrations qui répondaient aux dernières tendances des marchés de l’étiquetage et des biens de consommation. Un défi qu’elles ont « relevé avec brio », comme l’un des participants l’a fait remarquer.

La démonstration de la technologie pour étiquettes adhésives transparentes «clear-on-clear » portait sur l’enduction d’un substrat PET 23 μm siliconé avec un adhésif permanent à base d’eau sensible à la pression, à l’aide d’un chariot équipé de chambre à racle pressurisée. La vitesse d’enduction s’élevait à 300 m/min et le séchage était effectué par flottation. Le chariot représente une véritable amélioration, car il offre une plage de poids d’enduction de l’adhésif plus grande et réduit la pression brute susceptible d’affecter les performances avec ce type d’application. Le substrat BOPP 20 μm avait été pré-imprimé en verso avec des encres NC/PU à une vitesse de 500 m/minutes sur une imprimeuse hélio BOBST MASTER RS 6003 .

La démonstration de contrecollage humide du revêtement intérieur d’un paquet de cigarettes a permis de montrer le processus de contrecollage d’une feuille d’aluminium de 8 μm à un papier de 40 g/m² avec un adhésif à base d’eau et d’amidon à 500 m/min à l’aide d’un chariot semi-flexo et d'un tunnel de séchage par flottation. La démonstration s’est achevée par changement de bobine automatique à vitesse maximale. Les échantillons obtenus présentaient une surface sans défaut et les tests laboratoire effectués sur place ont certifié une humidité résiduelle minimale sur le papier, inférieure à 4-5%.

Pendant toute la durée des démonstrations, les données relatives au processus ont été enregistrées et affichées. Les participants se sont également particulièrement intéressés aux caractéristiques de connectivité avancées de la ligne d’enduction, en particulier à la démonstration du fonctionnement du système PowerNet. Ce système fournit en temps réel un flux de données continu concernant la consommation en électricité, en gaz, en énergie, en air comprimé, etc. dans les différents éléments de la machine et au total, d’une façon qui permet d’établir précisément où sont générés les coûts. Cela permet d’aider les utilisateurs à déterminer notamment quelle est la meilleure vitesse pour exécuter un travail et économiser de l’énergie tout en respectant le délai de livraison, ou encore à leur fournir des informations très utiles concernant l’entretien de la motorisation.

Outre les performances et capacités de la ligne, l’évènement a mis en avant les avantages incomparables que BOBST peut fournir aux propriétaires de marques et aux transformateurs à partir des synergies technologiques et de processus générées par ses différentes gammes de produits, depuis la production de substrats barrière et métallisés à l’impression et au façonnage, avec des procédés renforcés par la technologie propriétaire de BOBST.

Detlef Merklinger ajoute : «Nous avons relevé avec succès les défis des différents secteurs de l’industrie de l’enduction des produits industriels, des biens de consommation et des emballages flexibles. Face à l’évolution constante du marché, nous continuons à proposer des innovations techniques spécialisées et à étendre nos solutions à différents segments d’utilisation finale de l’industrie. La ligne d’enduction d’excellence et son Centre technologique dédié concrétisent notre engagement à développer des technologies d’enduction innovantes qui sauront répondre aux exigences de demain.»

Alexandre Pinsolle, Responsable R&D de la division Emballage de Gascogne et intervenant principal de l’évènement, a présenté au cours d’un exposé captivant les tendances du marché, l’avenir des objectifs de recyclage en matière d’emballage et d’industrie et de l’économie circulaire, en mettant notamment l’accent sur les solutions papier barrière/spécialisées pour les emballages alimentaires.

«Cet évènement a illustré les prévisions de BOBST concernant l’évolution à moyen terme du marché et les investissements qu’il réalise en conséquence: une expérience des plus passionnantes», a commenté Rossano Lambertini, Directeur Business Development de SIT Group SpA.

Detlef Merklinger poursuit: «Avec soixante ans d’innovation constante, d’attention sans faille portée aux besoins du marché et de partenariat de confiance avec ses clients, BOBST est devenu un fournisseur incontournable de solutions d’enduction. Le potentiel tout autant que les défis à relever sont de taille dans ce marché spécialisé qui répond aux exigences d’industries aussi variées que l’emballage, la médecine, la sécurité, l’électronique, l’énergie et bien d’autres encore.» Il conclut: « Mais nous nous trouvons dans une situation privilégiée pour tirer parti de la dynamique positive qu’a engendrée notre croissance de ces dernières années. L’existence de notre ligne d’enduction d’excellence ainsi que les ressources et infrastructures dédiées sont autant d’atouts pour étendre notre présence sur le marché international et par conséquent, celle des marques et transformateurs que nous comptons parmi nos clients.»

 



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